摄像头模组是影像捕捉的重要电子装置，广泛用于智能手机、智能汽车、机器人等智能终端，可实现拍照摄影、信息捕获与分析、视觉交互等功能。摄像头模组通过光学成像完成，其原理是被拍摄场景的光线透过镜头，经过滤光片滤掉红外线，仅保留可见光，再投射到图像传感器上。光信号最后通过光电二极管转换成电信号，再经过模数转换电路将获得的模拟信号转换成数字信号并进行初步的处理，最终输出成像数据。

200万单目摄像头模块

200万双目摄像头模块

1300万MIPI接口手机摄像头模块

工艺分类：

摄像头模组工艺分类：摄像头模组的封装主要分为CSP、COB、MOB/MOC、FC四种工艺。当前主流的工艺是COB，但只有苹果使用FC工艺，而CSP工艺则主要应用于低端产品。采用CSP封装的模组是购买封装好的镜头和其他上游材料，由模组厂进行封装；COB则是将未保护的精密器件封装到模组中，需要在无尘室中进行；FC则采用倒装芯片的方式进行封装，将传统工艺的电气面朝下，省去了金线，同时降低了厚度。

应用领域：

光学镜头的应用范围十分广泛，通常分为消费类市场和工业领域两大类。目前，消费类市场应用主要包括人脸识别、视频监控、车载摄像头、行车记录仪、笔记本电脑、视频对讲、二维码识别、OCR以及电子班牌等方面。