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来自摄像头模组的自述

文章出处:佳度科技人气:-发表时间:2020-06-15 20:27 返回列表

大家都知道摄像机的形态或者对外接口各种各样的都有,但摄像头的模组内部基本都由镜头、基座、滤光片、sensor、DSP(含ISP)、PCB基板等部分组成,至于对外接口则根据产品的不同应用场景,有各种各样的接口类型,DSP部分同理,根据不同的应用场景,不同的使用方式,处理的需求也不一样,有的直接包含在sensor中,有的需要外接专用芯片进行处理。

一、摄像头模组的构成图

 

 

二、摄像头模组镜头和镜头座

镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件,它通常由由几片透镜组成。从材质上看,摄像头模组的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。

通常摄像头用的镜头构造有:1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G、6G(P代表Plastic,G代表Glass)等。透镜越多,成本越高,玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头,成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多设备厂商为了降低成本,一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头(即:1P、2P、1G1P、1G2P等)。

镜头座如果从材质上来说,分为金属材质和塑料材质。镜头座从接口上面来区分的话,可以分为C、CS、M12、M9、M8等等各种不同接口的镜头,这就是根据你的需求选择。

 

摄像头模组镜头和镜座.png

 

 

三、图像传感器

图像传感器分为两类:CCD(Charge Couple Device) 电荷耦合器件和CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)互补金属氧化物半导体。CCD的优点是灵敏度高,噪音小,信噪比大。但是生产工艺复杂、成本高、功耗高。CMOS的优点是集成度高、功耗低(不到CCD的1/3)、成本低。但是噪音比较大、灵敏度较低、对光源要求高。

图像传感器的封装工艺主要有三种:LCC(Leadless Chip Carrier)、CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board)。

 

关于摄像头模组的组成部分,佳度小编今天就暂时介绍到这里,如需了解更多摄像头模组知识,欢迎您一如既往地关注我们。

 

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