在整个摄像头模组市场，目前中低端手机也在向多摄发展，除了主摄像素以外，其他辅助摄像头用的多为5M和8M；而潜望式的以8M为主，TOF以5M为主，人脸识别用的也多为5M和8M，而且平板行业大多是也是5M与8M的摄像头模组偏多。

不过，追溯更深的原因，佳度小编从供应链处获悉，是由于SOC套片引发的8寸晶圆整体缺货所致，换句话来说8寸晶圆产业链的供需关系失衡是本质原因。

不过，8寸晶圆失衡的原因又在哪呢？首先，相比12寸晶圆厂，8寸晶圆厂已多年鲜有新增资产，总产能规模停滞不前，目前8寸晶圆厂多数机台已折旧完毕，如果此时回头追加资本，折旧重新开始，成本结构无法与其它现有的旧厂竞争，致使8寸晶圆厂投资、扩产受限。而芯片的短缺也使的摄像头模组厂家也的产能停滞不前。

另外，从需求端来看，中国5G手机市场快速普及，而一颗5G套片芯片面积要大于4G芯片，所以晶圆的需求也随之增加，同时，随着5G智能终端新品陆续发布，相关的摄像头模组芯片、电源管理IC、MOSFET、MCU、TWS耳机等应用在8寸晶圆厂的投片量持续增长，提升8寸晶圆制造需求。

而其中，部分终端新品，因为2020年上半年疫情冲击而延到下半年才陆续发布，在8寸晶圆制造旺季基础上新增更多订单。

据了解，目前整个行业8寸晶圆一直缺货，而客户看到上游晶圆带动产能越吃紧，就越想抢货预屯晶片库存的动作下，预期8寸晶圆产能供不应求的缺口到2021年上半年都应该很难缓解。